岗位职责：
1、根据设计任务的总体需求，分解成硬件需求，进行硬件电路方案的总体设计；
2、进行器件选型和原理图设计，并进行必要的仿真，独立承担项目组分配的硬件开发设计与维护工作；
3、负责PCB板Layout设计并EMC、EMI兼容性审核确认；
4、负责加工后的硬件电路板的板级测试和验证工作，需专门测试人员测试时，要提交相关说明文件和测试报告；
5、负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件，并参与整机联调；
6、按公司要求负责编制设计文件和工艺文件；负责解决产品硬件设计的质量问题；
7、负责为产品加工、检验、业务交付推广等环节提供相应的技术支持和培训；
8、对涉及到产品及服务交付的各部门日常性的事务工作进行有效推动；
9、负责交付相关的资源申请及协调，保证资源及时到位和释放，重大问题及时向上汇报。

任职要求：（包括不限于：学历、专业、工作年限、素质能力要求、专业知识、技能要求）
1、全日制本科以上学历，计算机、通信、电子、自动化等或相关专业，数字电路、模拟电路等专业知识。
2、三年及以上嵌入式软件开发或物联网相关工作经验，核心参与过嵌入式硬件产品研发，独立开发完成过非嵌入式产品。
3、精通C/C++程序开发，精通windows/linux下TCP/UDP网络通信程序开发，具有良好的代码编写习惯。
4、熟练掌握C51、EFM、STM系列产品设计.
5、熟练掌握各种通讯接口和协议开发（UART、I2C、SPI）等，参与过嵌入式产品通讯协议制定。
6、从事过嵌入式硬件开发,熟悉物联网常用的传感器和开发平台，有layout、模电设计、EMC设计开发者优先考虑。
7、勤奋、踏实、有耐心、有韧性，有较强的团队合作精神，有较强的分析力、理解力、沟通能力及较好的学习能力。